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      Mini LED貼合組裝生產線

      Mini LED貼合組裝生產線

      產品詳情

      1   機器功能

      人員先將鋁板放置到下stage,靠對位PIN做初對位,機臺下方的CCD捕捉到鋁板鏤空的圓形孔后,CCD的控制器計算出圓形孔的中心點位置,并保存鋁板的位置參數,此時上stage下降,將鋁板吸住,并上移到高度約100mm。再人工將玻璃產品放置到下stage,依靠對位PIN做初對位,機臺下方的CCD捕捉到玻璃產品的mark后,CCD的控制器計算出玻璃產品的mark中心點位置參數,對比鋁板的圓孔中心點的位置偏差后,下料給 UVW機構,UVW機構做X,Y, θ方向的償偏差并校正,完畢后,上stage下降使鋁板貼合到玻璃產品的背面上。

      2   作業流程

       

      3  設備參數


       

       

      規 格 參 數

       

      3.1

      外形尺寸mm

      1)  機器寬度:<1500mm

      2)  機器度:<1500mm

      3)  機器高度:<2000 mm

      3.2

      機器重量Kg

      <2000kg

      3.3

      適用產品尺寸

      152.520mm*171.585mm

      3.4

      對貼精度規格

      <±10um

      3.5

      Cycle Time

      100S/PCS(不包含上下料時間)

      4  設備應用


      適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶,生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。


      詢盤
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