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      半導體設備是推動技術進步的關鍵環節
      - 2021-04-28-

      半導體設備和材料處于產業鏈上游,是推動技術進步的關鍵環節。半導體設備和材料應用于集成電路(IC)、LED、MEMS、分立器件等領域,其中以IC領域的占比和技術難度更高。IC制造分為前道、后道,以及中道制程,主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設備,半導體材料主要包括襯底(硅片/藍寶石/GaAs等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。 

      半導體制造工藝流程及其需要的設備和材料  半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造(前道,Front-End)和封裝(后道,Back-End)測試,隨著先進封裝技術的滲透,出現介于晶圓制造和封裝之間的加工環節,稱為中道(Middle-End)。由于半導體產品的加工工序多,所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。下面,我們展示的是復雜的晶圓制造(前道)和傳統封裝(后道)工藝。

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